Laboratóriumi vizsgálat

Az alábbi gyártási problémák okának megismeréséhez kérje segítségünket:

  • Ellenállások sírkövesedése
  • QFP forrasztási hibák
  • PAD nedvesítési hibák
  • BGA hiba
  • stb…

A hibák analizálására az alábbi módszereket használjuk:

  • Optikai mikroszkóp
  • X-RAY mikroszkóp
  • Keresztcsiszolat – A keresztmetszet célja egy minimális felületi érdességű sík szakasz létrehozása a minta belső szerkezetének feltárása érdekében.
  • Nyírásvizsgálat – BGA golyók nyírószilárdsága
  • BGA festés vizsgálat – Ez egy olyan elemzési módszer, amely egy speciális színező folyadékra támaszkodik, amely behatol a BGA gömbök meglévő repedéseibe.
  • Elektormikroszkóp – lehetővé teszi a minta felszínének nagymértékű, szürkeárnyalatos mikro-gráfjainak felvételét akár 100.000x nagyítással.